測厚儀
一、應用簡介：
隨著 SMT PCBA 中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有 70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的 SPC 制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
錫膏測厚儀 SPI-20iD 2D 也可以用于其他行業，對 2mm 高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，如圓弧，角度，面積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件，生物結果分析中的幾何尺寸等。
二、應用領域：
錫膏厚度測量，面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧測量；
PCB 板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量；
影像捕捉，視頻處理，文件管理，SPC，CPK， CP 統計，分析，報表輸出；
三、技術參數:
1、測量原理：非接觸式，激光線; 2、測量精度：±0.002mm;
3、重復測量精度：±0.002mm 4、測量最佳厚度范圍：0.03~1.5mm;
5、視野大?。?.4 mmX4.8 mm; 6、影像大?。?048X1536(300 萬數字相機)
7、輔助測量：多邊形面積/線長/角度/體積 8、平 臺：固定的大理石平臺
9、平臺尺寸：340mmX380mm 10、外型尺寸：560mmX360mmX368mm
11、平 臺：固定的大理石平臺 12、光學放大倍率：60 倍
13、測量光源：精密紅色激光線 14、電源：AC100-240V, 50/60Hz
15、系統重量：約 25Kg 16、照明系統：可調亮度環形 LED 光源;
17、兼容系統：Windows XP/ Windows7 中文簡體版，英文版。
四、工作原理：
非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
