一、應用簡介:
隨著 SMT PCBA 中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有 70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良,提供有效的 SPC 制程控制數據,使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈,產生缺陷越多意味著利潤的損失,甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時,對質量制程控制要求越來越嚴格,通常都會要求代工廠有該類設備,擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。錫膏測厚儀 SPI-30iD 3D 也可以用于其他行業,對 2mm 高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量,可測量長寬高,如圓弧,角度,面積,體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件,生物結果分析中的幾何尺寸等。
二、產品特性
1、精確模擬3D測量功能,3D掃描測量,3D模擬觀察;
2、PCB多區域編程掃描;
3、高精度重復測量,測量程序自動化;
4、XY大掃描范圍,滿足大板測量要求;
5、Z軸伺服,軟件校正,板彎自動補償
6、高精密設計剛性架構,消除環境影響;
7、完全智能化SPC分析系統;
8、高解釋度CCD,最精密的激光頭,保證測量精度高而穩定;
9、自動測量模式時,掃描完畢報警并自動關閉紅色鐳射線,以保證鐳射燈的使用壽命;
10、根據PCB的不同亮度以及周邊環境亮度的不同,可以調整鐳射線和LED無影燈的光照亮度,從最暗到最強;
三、功能介紹:
SPI-30iD錫膏測厚儀是全新一代3D錫膏測量儀器,搭配Windows XP操控系統,高精度的XYZ三軸驅動,優越的硬件配置,與其簡捷精致的外觀設計相得益彰,它將給您帶來測量工作的簡易,快捷和高效。適合全板檢測,可檢測錫膏厚度,體積,面積,位置偏移,形狀不良,少錫,多錫,連錫,漏印等不良。
四、應用范圍:
1、錫膏厚度&外形測量;
2、芯片邦定,零件共平面度,
3、BGA/CSP尺寸和形狀測量;
4、鋼網&通孔之尺寸及形狀測量;
5、PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測量;
6、IC封裝,空PCB變形測量;
7、其他3D量測,檢查、分析解決方案。
五、規格參數:
工作平臺 | 可測量最大PCB:390×300mm | 測量模式 | 單點高度測量 |
選框內平均高度測量 | |||
XY掃描范圍:390×300mm | 3D視野自動高度測量 | ||
可編程,多區域3D自動高度測量 | |||
其他尺寸工作平臺可訂制 | 可編程,平面幾何測量 | ||
測量光源 | 精密紅色激光線,高度可調 | 3D模式 | 3D模擬圖 |
照明光源 | 高亮白光LED燈圈,高度可調 | SPC模式 | X-Bar &R cart |
XY掃描間 | 10um-50um,可設定 | 直方圖分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk | |
掃描速度 | 60FPS | 數據分析,全SPC功能 | |
掃描范圍 | 任意設定,最大390×300mm | 資料導出,預覽,打印等 | |
XY移動速度 | 可調,最大35mm/s | 產品,產線,數據分析,管理 | |
高度分辨率 | 最高1um | 其他功能 | Z軸板彎自動補償 |
重復測量精度 | ±2um | 軟件板彎補償 | |
鏡頭放大倍數 | 20X-110X,5檔可調 | 測量產品,生產線管理 | |
測量數據密度 | 130萬像素/1680*1024 | 參數校正,密碼保護 | |
Z軸板彎補償 | 10mm | 選框記憶 | |
工作電源 | 50Hz/220V | PC及操作系統 | 雙核高速CPU+獨立顯卡 |
Windows XP | |||
設備尺寸 | 870×650×470mm | 設備重量 | 75KG |
自動功能 | 可編程,自動重復測量 | 指示燈與按鍵 | 紅黃綠指示燈 |
1鍵到設定位置 | 緊急停止開頭 | ||
自動測量 | 報警蜂鳴器 |