測厚儀

SPI-30iD 3D錫膏厚度測試儀

一、應用簡介：   

隨著 SMT PCBA 中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有 70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的 SPC 制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。錫膏測厚儀 SPI-30iD 3D 也可以用于其他行業，對 2mm 高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，如圓弧，角度，面積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件，生物結果分析中的幾何尺寸等。

二、產品特性

1、精確模擬3D測量功能，3D掃描測量，3D模擬觀察；                             

2、PCB多區域編程掃描；

3、高精度重復測量，測量程序自動化；                                

4、XY大掃描范圍，滿足大板測量要求；

5、Z軸伺服，軟件校正，板彎自動補償                     

6、高精密設計剛性架構，消除環境影響；

7、完全智能化SPC分析系統；                                        

8、高解釋度CCD，最精密的激光頭，保證測量精度高而穩定；

9、自動測量模式時，掃描完畢報警并自動關閉紅色鐳射線，以保證鐳射燈的使用壽命；

10、根據PCB的不同亮度以及周邊環境亮度的不同，可以調整鐳射線和LED無影燈的光照亮度，從最暗到最強；

三、功能介紹：

      SPI-30iD錫膏測厚儀是全新一代3D錫膏測量儀器，搭配Windows XP操控系統，高精度的XYZ三軸驅動，優越的硬件配置，與其簡捷精致的外觀設計相得益彰，它將給您帶來測量工作的簡易，快捷和高效。適合全板檢測，可檢測錫膏厚度，體積，面積，位置偏移，形狀不良，少錫，多錫，連錫，漏印等不良。

四、應用范圍：                 

1、錫膏厚度&外形測量；  

2、芯片邦定，零件共平面度，

3、BGA/CSP尺寸和形狀測量；

4、鋼網&通孔之尺寸及形狀測量；

5、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量；

6、IC封裝，空PCB變形測量；

7、其他3D量測，檢查、分析解決方案。

五、規格參數：